日前，美國商務(wù)部宣布將修改出口管制規(guī)定，限制華為使用美國技術(shù)和軟件在海外設(shè)計和制造半導(dǎo)體的能力。

　　毫無疑問，這對華為甚至對中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來說都是空前的挑戰(zhàn)。

我們能扛住壓力并在未來取得主動地位嗎？

壹

　　回答這個問題，一方面要看眼前華為有無生存空間，另一方面要看未來華為和中國科技產(chǎn)業(yè)應(yīng)該怎么進(jìn)行戰(zhàn)略布局。

從眼前的情況來說，華為依然有騰挪的空間。通信系統(tǒng)雖然也同樣面對壓力，但是情況并沒有想象的那么嚴(yán)重。

　　通信系統(tǒng)的芯片量總體而言較少，以基站來說，一年發(fā)貨不過百萬。

　　最近幾年，華為對目前這種全面打壓戰(zhàn)略態(tài)勢非常清楚，可能早已經(jīng)開始備貨，而且現(xiàn)在還有120天的緩沖期可以利用。

　　此外，華為已經(jīng)做出完全沒有美國產(chǎn)品的5G基站，絕大部分通信系統(tǒng)設(shè)備對于芯片的要求沒有手機高，國內(nèi)企業(yè)進(jìn)行代工也可勝任。

相比之下，華為的手機業(yè)務(wù)將會受到巨大影響，如果得不到芯片華為手機將會出現(xiàn)無米下鍋的狀態(tài)。

　　不過，按照目前的生產(chǎn)流程，華為的下一代手機芯片麒麟1020 SOC應(yīng)該已經(jīng)在生產(chǎn)階段，再加上120天的緩沖期，Mate 40的芯片還是有保證的。

　　一段時間內(nèi)，華為可以把一部分產(chǎn)能轉(zhuǎn)到中芯國際這樣的企業(yè)。

　　另外，臺積電也在積極爭取從美國獲得許可證，華為還可以向高通、聯(lián)發(fā)科等企業(yè)尋求購買芯片，以保持手機產(chǎn)品供應(yīng)的能力。

貳

　　從長遠(yuǎn)而言，即使臺積電拿到許可證，暫時維持為華為代工，我們也必須丟掉幻想，下決心建立起自己的整個芯片產(chǎn)業(yè)鏈。

　　在這方面，我們目前也已經(jīng)有了一定的積累和優(yōu)勢。

首先，今天中國已經(jīng)是世界最大的單一的市場，每年手機銷量達(dá)4億。

　　除此之外，PC、各種智能產(chǎn)品都是全球生產(chǎn)和銷售量最多的國家，僅是中國本土市場就可以支撐起芯片產(chǎn)業(yè)。而且在全球市場中國的產(chǎn)品占有較大的市場份額。

其次，中國已經(jīng)在芯片設(shè)計領(lǐng)域有了較大突破，設(shè)計水平基本和國際一流水平并駕齊驅(qū)。

　　今天在中國已經(jīng)有多家芯片設(shè)計公司，并且做了全系列產(chǎn)品的積累：鯤鵬服務(wù)器芯片、鯤鵬920電腦芯片、天罡5G通信基站芯片、麒麟手機芯片、升騰AI芯片、凌霄路由器芯片、5G基帶巴龍芯片等。

再次，集成電路制造企業(yè)目前確實還是我們的短板，但是并不是這個產(chǎn)業(yè)我們沒有積累。

　　中芯國際也是知名的芯片代工企業(yè)，目前已經(jīng)擁有14nm（納米）制程的量產(chǎn)能力，N+1芯片已經(jīng)十分地接近7nm工藝，N+2芯片將會向更加強悍的性能方向研發(fā)。

　　中芯國際以往技術(shù)進(jìn)展較慢一個重要原因是缺少足夠的客戶，如果華為把更多的產(chǎn)能轉(zhuǎn)向中芯國際，它在研發(fā)速度和產(chǎn)能提升上將會有一個大的突破。此外，華虹半導(dǎo)體、粵芯半導(dǎo)體等中游代工企業(yè)也有發(fā)展的潛力。

最后，如果有足夠的市場，我們在光刻機領(lǐng)域也可以有突破。

　　中國的華創(chuàng)、中微半導(dǎo)體、上海微電子、華卓清科這些企業(yè)在刻蝕機、光刻機市場也有一定的積累，科研的光刻機水平也達(dá)到11nm的水平。但是普遍實力不夠強，再加上缺乏市場，大規(guī)模投入不劃算，如果有穩(wěn)定的市場，相信研發(fā)進(jìn)度會加快并形成突破。

　　總之，我們在近期要盡可能尋找各種機會保證華為的生產(chǎn)能力，長遠(yuǎn)而言，整合產(chǎn)業(yè)鏈各方能力，加快芯片全產(chǎn)業(yè)鏈的突破。